第二家目标公司，林奇是找的芯片设计相关的。

公司名叫海思半导体。

该公司是属于华为旗下的一家独立子公司。

早期在1991年，就是华为公司旗下一个设计中心，名叫asic设计中心。

等到2004年的时候，才拉出去成立了一家全资子公司海思半导体。

成立近二十年来，海思专注于芯片设计领域，是国内芯片设计领域的龙头企业，在全球也能排进前十之列。

旗下最出名的，众所周知的芯片系列是‘麒麟’。

当然了，海思不单单是有手机领域的芯片，还有通讯基带芯片巴龙系列、ai处理芯片升腾系列、服务器芯片鲲鹏系列、路由器芯片凌霄系列、soc网络监控芯片、可视电话芯片、dvb芯片、iptv芯片等等，海思在安防、手机处理器、arm架构的服务器处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口ip、无线终端、家庭设备、ssd控制和电源管理等多个领域有了布局。

是国内当之无愧的芯片设计领域第一，其设计能力已经是与世界水平一致，甚至在有些方面还有超越。

也因此，海思登上了漂亮国的清单，受到了制裁。

海思身上的担子可谓是任重而道远。

林奇选定这家公司，自然是看中这家公司的技术了。

同时，他也很佩服任老在这一块的高瞻远瞩和不惜代价的投入。

要知道芯片领域是长时间看不到回报的一个行业，看看海思的早期发展经历就知道了，从04年正式从母公司独立出来后，连续三年对外销售的业绩几乎为0。

而整个海思已经是有两三千人。

庞大的员工数量，意味着需要持续不断的资金投入，在加上研发所需的成本，这一块看上去就是一个无底洞。

在这种情况下，任老依然是不惜代价的坚持着独立自主研发，坚定着要走这条道路。

最终，在一代代海思人的艰苦奋斗中，海思的研发成果、业绩等等，才开始渐渐的有起色，发展十余年后，终于是换来了现如今辉煌的局面，成为了行业的领头羊。

想想都令人感慨不已。

因为这可不是一般企业家能做出的决策，在看到连续几年没有任何收益，也看不到什么大希望的情况下，很多人都可能会选择放弃。

要么就是选择去用市场上现成的。

总之，大多数人在面临这种局面时，都会放弃独立自主研发这条路。

如果任老当年也选择了放弃这条路，那目前国内芯片领域的格局，有可能又会大不一样，咱们在芯片设计领域也会大大落后。

“这才是民族企业啊！”了解的越多，林奇对任老，对华为的佩服就越深。

这些人跟很多企业家完全不一样，他们并不是单纯的为了金钱、利润。

从永不上市割韭菜，到全员持股，一项项决定都与资本市场常用的招数截然相反，所走的路线称得上是与大多数人背道而驰。

可就是因为这样，反而让这家公司一步步的创造出了令世人瞩目的成绩。

像5g的弯道超车，成为了华夏高铁之外的另外一张面向世界的名片，就跟我们的高铁一样是能够走向世界，是服务于全人类的高科技产品。

并非刻意为华为唱赞歌，相比那些披着科技公司的外衣，只能玩一些社区团购的互联网巨头们，华为这家公司的所作所为无疑更为值得令人尊敬。

“回头一定要去见见任老。”林奇打定了主意。

第三家公司，林奇挑选的是光刻机领域。

公司名叫江城微电子。

是国产光刻机领域里面的龙头企业，目前已经实现了90nm光刻机的量产。

28nm光刻机也预计是明年进行交付，14nm的光刻机据传也已经有了重大进展。

而值得一提的是，90nm光刻机并不是意味着只能做90nm的芯片。

在制造这一端，光刻机是有一个‘曝光’的说法。

简单点来说，90nm光刻机除了可以生产90nm制程的芯片外，如果曝光两次就可以得到45nm的芯片，如果曝光三次，就可以得到22nm的芯片。

总的来说，曝光的次数越多，芯片的nm越小。

但是问题在于，良品率会随着曝光的次数不断降低！

所以，一般曝光三次，是可接受的最大范围了。

而由此可想而知，28nm的光刻机，曝光三次是能达到7nm芯片制程的。

虽然市场上最先进的光刻机已经有7nm的了，差距还是有几代的，但如果能国产量产28nm的光刻机，其实已经覆盖了90%的市场需求，相对来说也是一个可接受的结果，会大大缓解目前的局面。

而对于江城微电子这家公司，林奇则是不怎么担心，这家是国企，有吴老背书的话，这方面基本不会有什么意外。

最后一家公司，林奇选择的是华大九天。

这家公司专注于eda领域，承载了熊猫系统的技术，在 eda 和 ip 方面拥有多年积累，是目前国内规模最大、技术实力最强的 eda 企业。

华大九天能提供全流程pd 设计解决方桉，拥有模拟/数模混合 ic 设计全流程解决方桉、数字 soc ic 设计与优化解决方桉、晶圆制造专用 eda 工具等产品。

虽然与国际市场没法比，但是在国内市场这已经是该领域的领头羊。

而这家公司也是国企，对于操作方面来说还是挺方便。

至此，林奇选择的四家公司出炉。

主要涉及到了顶层的eda软件/ip领域，还有芯片设计领域、光刻机制造领域，芯片制造领域。

整体的上下游环节基本都具备了。

当然了，芯片领域所涉猎的远远不止这些，像还有什么硅片设备、热处理设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备等等。

还有什么硅片，这个是制作芯片的基地，也是占半导体材料市场比重最大的环节。

还有什么辅料啊之类的，像电子特种气体、光刻胶、cmp 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材等等。

太多太多了，这是一个相当庞大的行业，产业链相当之大，任何一个细分领域都能让人干一辈子。

为什么说半导体是全球性质的一个产业，就是因为产业链太过于庞大，各个细分领域的龙头遍布全球，是需要各方通力合作的。

而林奇想着自己肯定顾不了那么多，所以他挑的都是最核心的环节，其它环节别人很难卡脖子，即便卡，也问题不大，很容易就能突破。

像那个芯片封装，目前国内已经达到了国际先进水平，完全不用去担心。